系列用途
廣泛應用于食品、醫藥、釀造、乳業; 航天航空領域 / 水處理工程、環保凈化 / 石油化工,煤炭,造紙等粘稠介質領域。
產品特點
I 數字化智能芯片,全溫度線性溫度補償 I 全不銹鋼激光焊接結構;多種過程連接方式 I 齊平膜設計適合多種粘稠介質壓力測量 I 易拆卸易清洗無菌設計 I 符合 3-A標準 I 通過本質安全型防爆認證
技術參數
規格選型
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